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Especificaciones
- Origen: CN (origen)
- Certificación: NONE
- Número de modelo: WL BGA Reballing Stencil Kit
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
- Application 1: For iPhone Repair
WL Nano oro reparación BGA plantilla 0,12mm hojalata de malla de soldadura plantilla para teléfono XSMAX XS XR X 8 8P 7P 7 6P 6 5 5S CPU Reparación de IC
6.31
–
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Opiniones de los usuarios
d***d
1 de diciembre de 2020
llegó rápido y de buena calidad
A***A
30 de noviembre de 2020
exacto y exelente producto buen embalaje y llegó súper rápido muy agradecido de haberles comprado
Anónimo