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Especificaciones
- Número de modelo: BGA Reballing Stencil
- Tamaño de la partícula: 5-15 μm
- model: for MTK HTC Android
Plantillas BGA universales de alta calidad, 3 unidades, para MTK Samsung HTC Huawei Android, Kit de plantillas de refuerzo BGA calentado directamente para Android
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Este artículo es de otros vendedores
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Opiniones de los usuarios
A***O
12 de enero de 2021
Todo correcto y rápido.
F***s
7 de enero de 2021
De acuerdo con la descripción.
Anónimo