5 uds la IC Chip SMT de Kits de plantillas de reaballing de BGA para iPad pro iPad3-4 iPad5 mini 2-4 de la alta calidad 0,12mm láser agujero cuadrado ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Número de modelo: BGA Reballing Stencil
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
  • model: for iPad 3-6 ipad mini ipad pro
  • application: iPad BGA Reballing Stencil
  • application 2: iPhone BGA Reballing Stencil Kits
  • application 3: bga reballing stencil kit
  • application 4: bga reballing stencil kit for ipad

5 uds la IC Chip SMT de Kits de plantillas de reaballing de BGA para iPad pro iPad3-4 iPad5 mini 2-4 de la alta calidad 0,12mm láser agujero cuadrado

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