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Especificaciones
- Nombre de la marca: HDCSUN
- Tamaño de la partícula: 5-15 μm
- Número de modelo: BGA Reballing Stencil
- model: 55 kinds Universal stencils
- Unit Type: lot (5 pieces/lot)
- Package Weight: 0.1kg (0.22lb.)
- Package Size: 27cm x 23cm x 5cm (10.63in x 9.06in x 1.97in)
Plantillas de soldadura BGA, 55 tipos de plantillas de Teléfono Universal para teléfono móvil, PC, pasta de soldadura de reparación BGA
3.42
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Opiniones de los usuarios
S***Z
27 de enero de 2021
bueno menos se 1 mes se demoró para Perú , excelente , tuve suerte que vino en excelente condiciones 9;5 de 10
R***e
23 de enero de 2021
Pedí 3 packs de los cuales vinieron 6 doblados. No dificultan el trabajo pero si es para la venta tendría inconvenientes para venderlo
Anónimo