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Especificaciones
- Nombre de la marca: NoEnName_Null
- Número de modelo: BGA Reballing Stencil
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
- model: for iPhone
- application: iPhone 6 6S 7 8 X 11pro A8 A9 A10 A11 A12 A13
- application 3: bga reballing stencil kit
- application 4: bga reballing stencil kit for iphone
6 unids/lote alta calidad IC Chip kits de plantillas de reaballing de BGA de soldadura plantilla para iPhone 11 pro Max XS XR 8X8 7 6S 6 Plus
6.23
–
24.95
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Este artículo es de otros vendedores
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Opiniones de los usuarios
k***i
21 de octubre de 2020
super
good
R***o
17 de junio de 2020
El producto esta genial y llego todo correcto. Tiempo de entrega 4 semanas a Barcelona.
Anónimo