Efix BGA Chip Reball plantilla A8 A9 A10 de soldadura Estación de soldadura de hierro flujo arreglar iPhone 6 6s 7 Plus kit de herramientas NAND IC placa base ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: efix
  • Origen: CN(Origen)
  • Certificación: NONE
  • Número de modelo: efix BGA Reball Position Station
  • Tamaño de la partícula: 25-48 μm
  • Condition: New
  • model: for iPhone 6 6+ 6s 6s+ 7 7+

Efix BGA Chip Reball plantilla A8 A9 A10 de soldadura Estación de soldadura de hierro flujo arreglar iPhone 6 6s 7 Plus kit de herramientas NAND IC placa base

Vendedor:
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Opiniones de los usuarios

J***s
27 de enero de 2021

recomendo

J***o
12 de julio de 2019

todo muy bien . en excelente estado muy rápido el envío . recomendado el vendedor

Anónimo