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Especificaciones
- Origen: CN (origen)
- Material: Acero de aleación S2
- Piezas incluidas: 4PCS/Set
- Conexiones magnéticas: No
- Número de modelo: Reballing Stencil
- Quantity: 4PCS
- Item Type: BGA Reballing Stencil
Plantilla Universal BGA para MTK MSM, Samsung, Huawei, Xiaomi, iPad, CPU RAM, PM Power, IC, Reball BGA Pin, plantilla de calor directa, 4 Uds.
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Opiniones de los usuarios
E***e
29 de enero de 2021
muy buen producto perfecto para empezar , y llego en perfecto estado
E***S
23 de enero de 2021
No me ah llegado el pedido, llevo mas de 3 meses en espera
Anónimo