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Caractéristiques

  • Numéro de Modèle: Solder Ball
  • Taille des particules: 1-10 μm
  • Balls League:: Sn63 / Pb37
  • Standard:: RoHs Available & SGS Tested
  • Quantity:: 25,000 PCS per Bottle
  • Feature 1: Reballing Balls
  • Feature 2: Welding Fluxes
  • Feature 3: Solder Ball
  • Feature 4: Tin Material
  • Feature 5: Rework Repair Tools

1 bouteille BGA balles de remballage 0.2-0.65mm plomb pour IC puce accessoires de soudure étain matériel Sn63/Pb37 outils de réparation de retravail

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Avis clients

s***i
26 septembre 2020

commande reçu 25 jours même avec corona virus.la livraison est rapide,merci vendeur.