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Caractéristiques
- Nom de marque: BestChip
- Origine: CN (Origine)
- Condition: Nouveau
- Type: RÉGULATEUR DE TENSION
- Numéro de Modèle: Solder Ball
- Application: Téléphone mobile
- Balls League: Sn63 / Pb37
- Standard: RoHs Available & SGS Tested
- Quantity: 25,000 PCS per Bottle
- Feature 1: Rework Repair Tools
- Feature 2: BGA Reballing Balls
- Feature 3: Reballing Balls
Boules de reballage au plomb BGA, 25000 pièces/bouteille 0.2 0.3 -0.65mm, pour puce IC, accessoires de soudage, boule en étain, Sn63/Pb37
1.46
–
4.41
$
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