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Caractéristiques
- Origine: CN (Origine)
- Certification: NONE
- Numéro de Modèle: Solder Ball
- Taille des particules: 1-10 μm
- Balls League: Sn63 / Pb37
- Standard: RoHs Available & SGS Tested
- Quantity: 25,000 PCS per Bottle
- Feature 1: Rework Repair Tools
- Feature 2: BGA Reballing Balls
- Feature 3: Reballing Balls
- Date: 09-17
Boules de remballage au plomb BGA, 25000 pièces/bouteille 0.2-0.65mm, pour puce IC, à souder, boule en étain, matériau Sn63/Pb37, outils à domicile de réparation
11.51
–
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