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Caractéristiques

  • Origine: CN (Origine)
  • Certification: NONE
  • Numéro de Modèle: Solder Ball
  • Taille des particules: 1-10 μm
  • Balls League: Sn63 / Pb37
  • Standard: RoHs Available & SGS Tested
  • Quantity: 25,000 PCS per Bottle
  • Feature 1: Reballing Balls
  • Feature 2: Welding Fluxes
  • Feature 3: Solder Ball
  • Feature 4: Tin Material
  • Feature 5: Rework Repair Tools

1 bouteille BGA balles de reballage 0.2-0.65mm plombé pour IC puce accessoires de soudure étain matériel Sn63/Pb37 outils de réparation Acces

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