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Caractéristiques
- Numéro de Modèle: Solder Ball
- La Taille des particules: 1-10 μm
- Balls League: Sn63 / Pb37
- Standard: RoHs Available & SGS Tested
- Quantity: 25,000 PCS per Bottle
- Feature 1: Rework Repair Tools
- Feature 2: BGA Reballing Balls
- Feature 3: Reballing Balls
- Date: 09-17
25000 pièces/bouteille 0.2-0.65mm BGA balles de remballage au plomb pour IC puce accessoires de soudure balle de soudure étain matériel Sn63/Pb37 Rewor
1.50
–
2.29
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Cet article provient d'autres vendeurs
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Avis clients
b***b
5 janvier 2021
commande reçue avec succès grand merci au vendeur et à Aliexpress.
Anonyme
5 janvier 2021
fast daliwary
good
Anonyme