Photos des acheteurs
Caractéristiques
- Application: PCB boards
- Point de fusion: 183 degrees Celsius
- Matériau: Étain
- Diamètre: 0.25-0.76
- Numéro de Modèle: 0.25 0.3 0.4 0.5 0.6 0.76
- Poids: 0.05
- Flux Contenu: 63%
BGA – billes à souder en étain, billes de plomb, ingrédients Sn63/Pb37, connecter les plaquettes à semi-conducteurs et les cartes de circuits imprimés et PCB
0.44
–
1.84
$
67
commandes
/
12
avis
Évolution du prix
- pour 3 mois
- pour un semestre
- Nécessite l'extension Alitools
L'extension Alitools est nécessaire pour suivre un article et recevoir des notifications lorsque les prix baissent.
Avis de baisse de prix
0.42 $ (-5%)
0.42 $ (-5%)
0.40 $ (-10%)
0.37 $ (-15%)
0.35 $ (-20%)
Notre bot Telegram vous informera dès que le prix aura baissé jusqu'au prix souhaité