Plantilla BGA Universal mecánico para MTK Qualcomm Speadtrum Android CPU, fuente de alimentación de serie, plantilla de soldadura de Reballing ► Foto 1/5

Plantilla BGA Universal mecánico para MTK Qualcomm Speadtrum Android CPU, fuente de alimentación de serie, plantilla de soldadura de Reballing ► Foto 1/5

Plantilla BGA Universal mecánico para MTK Qualcomm Speadtrum Android CPU, fuente de alimentación de serie, plantilla de soldadura de Reballing ► Foto 2/5

Plantilla BGA Universal mecánico para MTK Qualcomm Speadtrum Android CPU, fuente de alimentación de serie, plantilla de soldadura de Reballing ► Foto 3/5

Especificaciones

Número de modelo: Universail BGA Reballing Stencil
Tamaño de la partícula: 1-10 μm
Type: Reballing stencil
Application:: BGA rework station accessory
Function:: Reballing Assistant
Design: with heat dissipating holes
Thickness: 0.12mm

Herramientas Soldadura y suministros de soldadura Fundentes de soldadura

Plantilla BGA Universal mecánico para MTK Qualcomm Speadtrum Android CPU, fuente de alimentación de serie, plantilla de soldadura de Reballing

Valoración de Alitools:

86%

/

Valoración de Aliexpress:

0%

Lea reseñas y contáctese con el vendedor. Si todo parece estar bien, continúe con la compra.

El vendedor ha estado operando en el sitio durante más de tres años.
Los compradores están satisfechos con la comunicación que brinda el vendedor.
Los productos del vendedor se corresponden con sus descripciones.
El vendedor realiza los envíos rápidamente.
5% no están satisfechos con productos de este vendedor.

5.68 – 12.39 $

1 pedidos

Valoración: 0

Historial de precios

Notificación de bajada de precios

Nuestro bot de telegramas le notificará cuando el precio baje al deseable

Este artículo es de otros vendedores

29.61 − 32.02 $

5.19 − 19.09 $

2.69 − 3.23 $

5.68 − 12.39 $

Vendedor: 86% 86% 86% 86%

14.05 − 49.83 $

3.42 − 9.12 $

4.68 − 19.31 $

10.98 − 45.50 $

4.40 − 25.80 $

5.19 − 19.09 $

5.00 − 45.00 $

5.68 − 12.39 $

Vendedor: 86% 86% 86% 86%