Plantilla BGA Universal mecánico para MTK Qualcomm Speadtrum Android CPU, fuente de alimentación de serie, plantilla de soldadura de Reballing ► Foto 1/5

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Especificaciones

Número de modelo: Universail BGA Reballing Stencil
Tamaño de la partícula: 1-10 μm
Type: Reballing stencil
Application:: BGA rework station accessory
Function:: Reballing Assistant
Design: with heat dissipating holes
Thickness: 0.12mm

Herramientas Soldadura y suministros de soldadura Fundentes de soldadura

Plantilla BGA Universal mecánico para MTK Qualcomm Speadtrum Android CPU, fuente de alimentación de serie, plantilla de soldadura de Reballing

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