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Especificaciones
- Nombre de la marca: NoEnName_Null
- Número de modelo: 138C/183C/260C
- Tamaño de partícula: 5-15 μm
- Storage environment: room temperature/cold
- Suitable for1: For iphoneX Circuit Board P
- Suitable for2: Repair mainboard Location
- Type: For iphoneX Special solder paste
- Melting Point: 138/183/260
- DIY Type: Computer, Phone Chip Reballing
- 100%: High Quality
- Usage: PCB BGA Repairing Tool
- Features 1: High Viscosity No-clean Flux
- Features 2: Avoid the Pale Yellow Residue
- Features 3: Avoid the Pale Yellow Residue
- Drop Ship: Support
- Item Name: BGA Soldering Tin Cream
- weight: 55g
Pasta de soldadura sin plomo, mantenimiento de soldadura de estaño para iPhone BGA 138 183 260 grados, protección ambiental, CPU de hojalata tin55g
4.06
–
6.16
$
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opiniones
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- para medio año
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Este artículo es de otros vendedores
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Opiniones de los usuarios
a***r
8 de enero de 2021
me encanta
R***r
23 de diciembre de 2020
para ser bote pequeño tiene buen peso,aunque por el precio tendre para mucho tiempo de trabajo. llego ha casa sin seguimiento. Recomendable el producto y vendedor. Gracias.
Anónimo