Kit de plantillas de Reballing BGA de acero negro para iPhone, 11, 11Pro, XS, MAX, XR, X, 8P, 8, 7, 6S, 6, CPU, Chip IC, red para soldadura de estaño ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Número de modelo: Reballing Stencil
  • Tamaño de partícula: 1-10 μm
  • Usage: BGA Reballing for iPhone
  • Function: Reballing for iPhone X
  • Feature: Square Hole Reballing Stencil
  • Colors: Black

Kit de plantillas de Reballing BGA de acero negro para iPhone, 11, 11Pro, XS, MAX, XR, X, 8P, 8, 7, 6S, 6, CPU, Chip IC, red para soldadura de estaño

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Opiniones de los usuarios

E***a
27 de enero de 2021

Envío rápido excelente calidad

f***a
20 de enero de 2021

excelente calidad y probado.

Anónimo