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Especificaciones
- Número de modelo: BGA Stencil
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
- Function: Reballing universal IC pins
- Material: Stainless Steel
- Thickness: 0.12mm
Plantilla de soldadura Universal multifunción BGA, plantilla de Reballing BGA, 0,3/0,35/0,4/0,5/paralelo/45 grados
4.68
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Opiniones de los usuarios
R***n
29 de septiembre de 2020
Más q perfecto el tiempo de llegada.. No fue necesario comunicarse con el vendedor.. Espero pronto volver a molestar y comprar..
R***n
29 de septiembre de 2020
Más q perfecto el tiempo de llegada.. No fue necesario comunicarse con el vendedor.. Espero pronto volver a molestar y comprar..
Muy buen producto.. Calor directo.. Sin detalles, gracias por este muy buen producto. Disculpen que lo tengo sucio en este momento.