Bolas de reparación BGA de 1 botella de 0,2-0,65mm, accesorios de soldadura de Chip IC, Material de estaño Sn63/Pb37, herramientas de reparación ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Número de modelo: Solder Ball
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
  • Balls League:: Sn63 / Pb37
  • Standard:: RoHs Available & SGS Tested
  • Quantity:: 25,000 PCS per Bottle
  • Feature 1: Reballing Balls
  • Feature 2: Welding Fluxes
  • Feature 3: Solder Ball
  • Feature 4: Tin Material
  • Feature 5: Rework Repair Tools

Bolas de reparación BGA de 1 botella de 0,2-0,65mm, accesorios de soldadura de Chip IC, Material de estaño Sn63/Pb37, herramientas de reparación

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