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Especificaciones
- Uso: PCB boards
- Punto de fusión: 183 degrees Celsius
- Material: Lata
- Diámetro: 0.25-0.76
- Número de modelo: 0.25 0.3 0.4 0.5 0.6 0.76
- Peso: 0.05
- Contenido de fundente: 63%
Bola de soldadura BGA Sn63/Pb37 de cuentas de estaño, conectores de obleas y placas de circuito semiconductor y placas PCB
0.44
–
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