25000 uds/botella de 0,2-0,65mm reparación BGA bolas con conexión para el Chip IC soldadura Bola de soldadura de estaño Material Sn63/Pb37 reparación herramientas para el hogar ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Origen: CN (origen)
  • Certificación: NONE
  • Número de modelo: Solder Ball
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
  • Balls League: Sn63 / Pb37
  • Standard: RoHs Available & SGS Tested
  • Quantity: 25,000 PCS per Bottle
  • Feature 1: Rework Repair Tools
  • Feature 2: BGA Reballing Balls
  • Feature 3: Reballing Balls
  • Date: 09-17

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