25000 uds/botella de 0,2-0,65mm reparación BGA bolas con conexión para el Chip IC soldadura Bola de soldadura de estaño Material Sn63/Pb37 reparación herramientas para el hogar ► Foto 1/6
25000 uds/botella de 0,2-0,65mm reparación BGA bolas con conexión para el Chip IC soldadura Bola de soldadura de estaño Material Sn63/Pb37 reparación herramientas para el hogar ► Foto 1/6
25000 uds/botella de 0,2-0,65mm reparación BGA bolas con conexión para el Chip IC soldadura Bola de soldadura de estaño Material Sn63/Pb37 reparación herramientas para el hogar ► Foto 2/6
25000 uds/botella de 0,2-0,65mm reparación BGA bolas con conexión para el Chip IC soldadura Bola de soldadura de estaño Material Sn63/Pb37 reparación herramientas para el hogar ► Foto 3/6

Fotos de compradores

86 más
fotos

Especificaciones

  • Origen: CN (origen)
  • Certificación: NONE
  • Número de modelo: Solder Ball
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
  • Balls League: Sn63 / Pb37
  • Standard: RoHs Available & SGS Tested
  • Quantity: 25,000 PCS per Bottle
  • Feature 1: Rework Repair Tools
  • Feature 2: BGA Reballing Balls
  • Feature 3: Reballing Balls
  • Date: 09-17

25000 uds/botella de 0,2-0,65mm reparación BGA bolas con conexión para el Chip IC soldadura Bola de soldadura de estaño Material Sn63/Pb37 reparación herramientas para el hogar

Vendedor:
Valoración de Alitools:
91%
/
Valoración de Aliexpress:
94%
11.51 17.33 $
411   pedidos
/
153   opiniones
Valoración: 4.7

Historial de precios

Notificación de bajada de precios

Nuestro bot de telegramas le notificará cuando el precio baje al deseable

Este artículo es de otros vendedores