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Especificaciones
- Número de modelo: Solder Ball
- Tamaño de partícula: 1-10 μm
- Balls League: Sn63 / Pb37
- Standard: RoHs Available & SGS Tested
- Quantity: 25,000 PCS per Bottle
- Feature 1: Rework Repair Tools
- Feature 2: BGA Reballing Balls
- Feature 3: Reballing Balls
- Date: 09-17
Bolas de reparación BGA para accesorios de soldadura de Chip IC, 25000 Uds./botella, 0,2-0,65mm, Material de estaño Sn63/Pb37 Rewor
1.50
–
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Opiniones de los usuarios
D***Z
17 de enero de 2021
Buen producto y llego a tiempo
L***a
8 de enero de 2021
Tan como se describe
Anónimo