Bolas de reparación BGA para accesorios de soldadura de Chip IC, 25000 Uds./botella, 0,2-0,65mm, Material de estaño Sn63/Pb37 Rewor ► Foto 1/6

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Especificaciones

Número de modelo: Solder Ball
Tamaño de partícula: 1-10 μm
Balls League: Sn63 / Pb37
Standard: RoHs Available & SGS Tested
Quantity: 25,000 PCS per Bottle
Feature 1: Rework Repair Tools
Feature 2: BGA Reballing Balls
Feature 3: Reballing Balls
Date: 09-17

Herramientas Soldadura y suministros de soldadura Fundentes de soldadura

Bolas de reparación BGA para accesorios de soldadura de Chip IC, 25000 Uds./botella, 0,2-0,65mm, Material de estaño Sn63/Pb37 Rewor

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Opiniones de los usuarios

D***Z

17 de enero de 2021

Buen producto y llego a tiempo

L***a

8 de enero de 2021

Tan como se describe

Anónimo