Bolas de reparación BGA para accesorios de soldadura de Chip IC, 25000 Uds./botella 0,2 0,3-0,65mm, Material de estaño Sn63/Pb37 Bola de soldadura ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: BestChip
  • Origen: CN(Origen)
  • Estado: Nuevo
  • Tipo: Regulador de tensión
  • Número de modelo: Solder Ball
  • Uso: mobile phone
  • Balls League: Sn63 / Pb37
  • Standard: RoHs Available & SGS Tested
  • Quantity: 25,000 PCS per Bottle
  • Feature 1: Rework Repair Tools
  • Feature 2: BGA Reballing Balls
  • Feature 3: Reballing Balls

Bolas de reparación BGA para accesorios de soldadura de Chip IC, 25000 Uds./botella 0,2 0,3-0,65mm, Material de estaño Sn63/Pb37 Bola de soldadura

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