Bolas de reparación BGA con plomo para Bola de soldadura de Chip IC, Material de estaño Sn63/Pb37, 25000 Uds./botella, 0,2-0,65mm, oferta ► Foto 1/6

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Especificaciones

Origen: CN (origen)
Número de modelo: Solder Ball
Tamaño de la partícula: 1-10 μm
Balls League: Sn63 / Pb37
Standard: RoHs Available & SGS Tested
Quantity: 25,000 PCS per Bottle
Feature 1: Rework Repair Tools
Feature 2: BGA Reballing Balls
Feature 3: Reballing Balls
Date: 09-17

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Bolas de reparación BGA con plomo para Bola de soldadura de Chip IC, Material de estaño Sn63/Pb37, 25000 Uds./botella, 0,2-0,65mm, oferta

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