Pochoir de reballage BGA mécanique, pour Samsung S9 + S9 S8 + S8 S7 S6 + S6 J7 J6 série, réparation de carte mère CPU, pochoir de reballage en étain ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Numéro de Modèle: Mechanic Reballing Stencil
  • Taille des particules: 1-10 μm
  • Applicaiton 1: For Samsung S9+ S9 S8+ S8 S7 S6+ S6 J7 J6

Pochoir de reballage BGA mécanique, pour Samsung S9 + S9 S8 + S8 S7 S6 + S6 J7 J6 série, réparation de carte mère CPU, pochoir de reballage en étain

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