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Caractéristiques
- Numéro de Modèle: BGA Reballing Stencil
- Taille des particules: 5-15 μm
- model: for samsung
- application: BGA Reballing Stencil for Samsung
Kit de pochoirs de remballage BGA à puce IC 12 pièces/lot, modèle de soudure pour samsung Galaxy S3 S4 S5 S6 S7 S8 NOTE3/4/5/6 haute qualité
11.88
$
10
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Cet article provient d'autres vendeurs
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Avis clients
Anonyme
23 janvier 2020
excelente seller
Anonyme
1 août 2019
J’ai pas reçu le produit pour l’instant
J’ai pas reçu le produit sur l’application j’ai reçu le message ça fait plus de 60 jours nul le fournisseur
Anonyme