BGA – pochoirs universels de haute qualité, pour MTK, Samsung, HTC, Huawei, Android, chauffage direct, 3 pièces ► Photo 1/4

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Caractéristiques

Numéro de Modèle: BGA Reballing Stencil
Taille des particules: 5-15 μm
model: for MTK HTC Android

Outils Soudage et Brasage Fournitures Flux à souder

BGA – pochoirs universels de haute qualité, pour MTK, Samsung, HTC, Huawei, Android, chauffage direct, 3 pièces

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Avis clients

F***r

21 janvier 2021

Pas encore testé

g***a

14 novembre 2020

perfect

Anonyme