Black Steel BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 11 11Pro XS XS MAX XR X 8P 8 7P 7 6S 6 CPU IC Chip Tin Planting Soldering Net ► Photo 1/6

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Caractéristiques

Numéro de Modèle: Reballing Stencil
Taille des particules: 1-10 μm
Usage: BGA Reballing for iPhone
Function: Reballing for iPhone X
Feature: Square Hole Reballing Stencil
Colors: Black

Outils Soudage et Brasage Fournitures Flux à souder

Black Steel BGA Reballing Stencil Kit for iPhone 11 11Pro XS XS MAX XR X 8P 8 7P 7 6S 6 CPU IC Chip Tin Planting Soldering Net

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Avis clients

B***r

10 février 2021

excelent

B***s

11 novembre 2020

chegou certinhoo