WL Nano Gold BGA – pochoir de reballage 0.12mm, pour téléphone XSMAX XS XR X 8 8P 7P 7 6P 6 5 5s CPU IC réparation ► Photo 1/6

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Caractéristiques

Origine: CN (Origine)
Certification: NONE
Numéro de Modèle: WL BGA Reballing Stencil Kit
Taille des particules: 1-10 μm
Application 1: For iPhone Repair

Outils Soudage et Brasage Fournitures Flux à souder

WL Nano Gold BGA – pochoir de reballage 0.12mm, pour téléphone XSMAX XS XR X 8 8P 7P 7 6P 6 5 5s CPU IC réparation

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Avis clients

O***G

21 octobre 2020

Malheureusement ça ce déforme avec la chaleur contrairement à ce qui était indiqué.