Pochoir BGA universel mécanique pour MTK Qualcomm speedtrum Android, modèle de soudure pour alimentation CPU ► Photo 1/5

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Caractéristiques

Numéro de Modèle: Universail BGA Reballing Stencil
Taille des particules: 1-10 μm
Type: Reballing stencil
Application:: BGA rework station accessory
Function:: Reballing Assistant
Design: with heat dissipating holes
Thickness: 0.12mm

Outils Soudage et Brasage Fournitures Flux à souder

Pochoir BGA universel mécanique pour MTK Qualcomm speedtrum Android, modèle de soudure pour alimentation CPU

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