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Caractéristiques
- Nom de marque: NoEnName_Null
- Numéro de Modèle: 138C/183C/260C
- Taille des particules: 5-15 μm
- Storage environment: room temperature/cold
- Suitable for1: For iphoneX Circuit Board P
- Suitable for2: Repair mainboard Location
- Type: For iphoneX Special solder paste
- Melting Point: 138/183/260
- DIY Type: Computer, Phone Chip Reballing
- 100%: High Quality
- Usage: PCB BGA Repairing Tool
- Features 1: High Viscosity No-clean Flux
- Features 2: Avoid the Pale Yellow Residue
- Features 3: Avoid the Pale Yellow Residue
- Drop Ship: Support
- Item Name: BGA Soldering Tin Cream
- weight: 55g
Étain à souder sans plomb, pâte à souder, entretien pour iPhone BGA 138 183 260 degrés de protection de l'environnement, boue de étain CPU, tin55g
4.06
–
6.16
$
70
commandes
/
16
avis
Évolution du prix
- pour 3 mois
- pour un semestre
- Nécessite l'extension Alitools
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Avis de baisse de prix
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Cet article provient d'autres vendeurs
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Avis clients
V***i
28 novembre 2020
Excellent
h***d
16 septembre 2020
le produit je l'ai pas testé encore plus jamais je commande chez ce vendeur trois mois pour envoyer le produit elle répond jamais aux messages je vous déconseille d'acheter chez lui
Anonyme