Plantillas universales BGA para Samsung, HTC, Huawei, Android MTK, calentamiento directo, BGA, Kit de plantillas de Reballing, 3 uds./1 lote ► Foto 1/3
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Especificaciones

  • Paquete: Funda
  • Nombre de la marca: wozniak
  • Suministros para manualidades: Woodworking
  • Origen: CN(Origen)
  • Número de modelo: Universal BGA Reballing Stencils
  • Tamaño: 6*5*0.1
  • Tipo: BGA Reballing Stencil
  • Aplicación: Juego de herramientas de ordenador

Plantillas universales BGA para Samsung, HTC, Huawei, Android MTK, calentamiento directo, BGA, Kit de plantillas de Reballing, 3 uds./1 lote

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