Plantilla Universal BGA para MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM Power IC, plantilla de calor directa BGA, 4 unidades ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: BENGU
  • Origen: CN(Origen)
  • Certificación: NONE
  • Número de modelo: BGA Reballing Stencil

Plantilla Universal BGA para MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM Power IC, plantilla de calor directa BGA, 4 unidades

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