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Especificaciones
- Nombre de la marca: NoEnName_Null
- Origen: CN (origen)
- Certificación: NONE
- Número de modelo: BGA Reballing Stencil Kits
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
- application: for HUAWEI BGA Reballing Stencil Kits
- application 2: for XIAOMI BGA Reballing Stencil Kits
- application 3: for OPPO BGA Reballing Stencil Kits
- application 4: for Meizu BGA Reballing Stencil Kits
- application 5: for LG BGA Reballing Stencil Kits
- application 6: for Samsung MTK BGA Reballing Stencil Kits
- application 7: for ic power BGA
Kaisi reboleo de BGA Stencil Kit IC Chip de potencia para HUAWEI XIAOMI OPPO Meizu LG Samsung MTK alta calidad de soldadura plantilla
6.31
–
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Opiniones de los usuarios
M***z
4 de febrero de 2021
Exactamente como se describe de alta calidad, llego mas rapido de lo esperado.
j***a
29 de enero de 2021
Producto llego en 2 semana Peru lima, buen vendedor.
Anónimo