Kaisi 0,12mm BGA Reballing Stencil Kit de soldadura plantilla para iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S ► Foto 1/6
Kaisi 0,12mm BGA Reballing Stencil Kit de soldadura plantilla para iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S ► Foto 1/6
Kaisi 0,12mm BGA Reballing Stencil Kit de soldadura plantilla para iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S ► Foto 2/6
Kaisi 0,12mm BGA Reballing Stencil Kit de soldadura plantilla para iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S ► Foto 3/6

Fotos de compradores

14 más
fotos

Especificaciones

  • Número de modelo: BGA Reballing Stencil
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
  • model: for iPhone
  • application: iPhone 6 6S 7 8 X 11pro A8 A9 A10 A11 A12 A13
  • application 3: bga reballing stencil kit
  • application 4: bga reballing stencil kit for iphone

Kaisi 0,12mm BGA Reballing Stencil Kit de soldadura plantilla para iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S

Vendedor:
Valoración de Alitools:
89%
/
Valoración de Aliexpress:
100%
5.67 21.77 $
3   opiniones
Valoración: 5

Historial de precios

Notificación de bajada de precios

Nuestro bot de telegramas le notificará cuando el precio baje al deseable

Opiniones de los usuarios

l***z
24 de enero de 2021

el mejor

M***z
4 de diciembre de 2020

Excelente calidad

Anónimo