Kaisi 0,12mm BGA Reballing Stencil Kit de soldadura plantilla para iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Número de modelo: BGA Reballing Stencil
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
  • model: for iPhone
  • application: iPhone 6 6S 7 8 X 11pro A8 A9 A10 A11 A12 A13
  • application 3: bga reballing stencil kit
  • application 4: bga reballing stencil kit for iphone

Kaisi 0,12mm BGA Reballing Stencil Kit de soldadura plantilla para iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S

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Opiniones de los usuarios

l***z
24 de enero de 2021

el mejor

M***z
4 de diciembre de 2020

Excelente calidad

Anónimo