Flujo de pasta de soldadura sin plomo para placa base, dispositivo mecánico XP de baja temperatura, 148 grados, especial para IPHONE X/XS/XR/Xs MAX ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: MECHANIC
  • Origen: CN(Origen)
  • Número de modelo: Mechanic i Soldering XP Solder Paste
  • Tamaño de la partícula: 25-48 μm
  • Melting point: 148 degrees
  • Function: Soldering Solder Welding Paste
  • Use: Mobile Phone PCB Repair
  • Alloy: Sn63/Pb37
  • Fit: for For iPhone X XS MAX XR

Flujo de pasta de soldadura sin plomo para placa base, dispositivo mecánico XP de baja temperatura, 148 grados, especial para IPHONE X/XS/XR/Xs MAX

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Opiniones de los usuarios

f***r
9 de enero de 2021

gracias execelente llegó bien

A***z
15 de diciembre de 2020

tardo demasiado tiempo en llegar el producto