Pasta de soldadura mecánica fundente, estaño de soldadura sin plomo de 148 grados para Iphone x/xs/11/11promax, soldadura por capas de placa base ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Material: Plastic+solder paste
  • Application: Mobile phone repair
  • Function: Welding Paste
  • Model Number: Welding Fluxes
  • Function1: Soldering Solder Welding Past
  • Melting point: 148 degrees
  • i Soldering XP2: 20G
  • i Soldering XP4: 35g
  • i Soldering XP5: 40g
  • i Soldering XP7: 60g
  • Número de modelo: i Soldering XP2/XP4/XP5XP7
  • Tamaño de la partícula: 25-48 μm
  • Origen: CN (origen)

Pasta de soldadura mecánica fundente, estaño de soldadura sin plomo de 148 grados para Iphone x/xs/11/11promax, soldadura por capas de placa base

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