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Especificaciones
- Nombre de la marca: MECHANIC
- Número de modelo: XG-Z40 / XG-50
- Tamaño de partícula: 25-48 μm
- Item Name: BGA Soldering Tin Cream
- Design: Needle Tube
- Alloy: Sn63/Pb37
- Type 2: BGA Soldering Paste
- Model 2: Dispenser Needle Solder
- Volume: 10ml
- Product: XG-Z40 / XG-50
- Microns: 25-38um
- Application: Applicable to Phone PCB, BGA, SMD, PGA Repair
- Usage: PCB BGA Repairing Tool
- Function: Repair the Circuit Boards, Protect The Electronic Components
- Features 1: High Viscosity No-clean Flux
- Features 2: High Synthetic BGA Solder Flux
- Features 3: Avoid the Pale Yellow Residue
- Suitable for: Phone, Computer Repair Industry
- Material: Tin+Solder Paste
- 100%: High Quality
- Size 2: Approx 1.30*1.30*1.14inch / 3.3*3.2*2.9cm
- Drop Ship: Support
- Quantity: One/Lots
- With Squeeze Tube: Yes
- Is-customized: No
- DIY Type: Computer, Phone Chip Reballing
- temperature: 183
XG-50 mecánico de pasta de soldadura, XG-Z40 de flujo de soldadura de estaño Sn63/Pb67 para placa de circuito de hierro para soldadura, herramienta de reparación SMT SMD, pasta fundente
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Opiniones de los usuarios
D***Z
6 de febrero de 2021
Como viene en la descripción, buena marca. Lo único malo la tardanza en la entrega. Pero no creo que sea por parte del vendedor, ya que compre varias cosas en esta tienda y llego a su tiempo o incluso antes.
w***z
5 de febrero de 2021
se ve de buena calidad aún no lo pruebo
Anónimo