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Especificaciones
- Origen: CN (origen)
- Certificación: CE
- Número de modelo: mijing BGA Reballing Stencils
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
- Size:: 85mm*69mm
- Application:: CPU BGA Reballing
- Number of Pieces:: 1 piece
- Combination:: For iPhone 6 6P 6S 6SP 7 7 8 8P X XS XR XS-Max 11proMAX
3D BGA Stencil A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 para el iPhone 6/6/6S/6SP/7/7/P/8/8P/X/XR/XS/11/red de planta de estaño, IC de soldadura 11Pro Rebola/MAX
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Opiniones de los usuarios
Anónimo
26 de diciembre de 2020
Se ven de buena herramienta, total mente nuevas y son de buena calidad, solo e utilizado una