Ensemble de pochoirs de rebond à puce BGA de haute qualité pour iPhone 11 pro, Max XS, XR, X, 8, 7, 6S, 6 Plus, 6 pièces/lot ► Photo 1/6

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Caractéristiques

Nom de marque: NoEnName_Null
Numéro de Modèle: BGA Reballing Stencil
Taille des particules: 1-10 μm
model: for iPhone
application: iPhone 6 6S 7 8 X 11pro A8 A9 A10 A11 A12 A13
application 3: bga reballing stencil kit
application 4: bga reballing stencil kit for iphone

Outils Soudage et Brasage Fournitures Flux à souder

Ensemble de pochoirs de rebond à puce BGA de haute qualité pour iPhone 11 pro, Max XS, XR, X, 8, 7, 6S, 6 Plus, 6 pièces/lot

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