4 PIÈCES Universelle Pochoir BGA pour MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM IC De Puissance Reball Broches BGA Chaleur Directe Modèle ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Origine: CN (Origine)
  • Matériau: S2 Alliage Acier
  • Pièces Incluses: 4PCS/Set
  • Avec magnétique: Pas de
  • Numéro de Modèle: Reballing Stencil
  • Quantity: 4PCS
  • Item Type: BGA Reballing Stencil

4 PIÈCES Universelle Pochoir BGA pour MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM IC De Puissance Reball Broches BGA Chaleur Directe Modèle

Vendeur :
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Évaluation : 4.7

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Avis clients

O***J
3 novembre 2020

tres vite est tres bon

Anonyme
28 octobre 2020

très bon vendeur je le recommande vivement

Anonyme