Photos des acheteurs
Caractéristiques
- Model Number: For iphoneX BGA Reballing F
- Application: For iphoneX Circuit Board P
- Application1: Repair mainboard Location
- Application2: For iphoneX Special solder paste
- type: rl-404
- Numéro de Modèle: for iphonex
- Taille des particules: 1-10 μm
- Origine: CN (Origine)
RELIFE RL-404 138 ° c basse température sans plomb pâte à souder personnalisée pour la réparation de carte mère haut de gamme
3.50
$
31
commandes
/
7
avis
Évolution du prix
- pour 3 mois
- pour un semestre
- Nécessite l'extension Alitools
L'extension Alitools est nécessaire pour suivre un article et recevoir des notifications lorsque les prix baissent.
Avis de baisse de prix
3.33 $ (-5%)
3.33 $ (-5%)
3.15 $ (-10%)
2.98 $ (-15%)
2.80 $ (-20%)
Notre bot Telegram vous informera dès que le prix aura baissé jusqu'au prix souhaité
Cet article provient d'autres vendeurs
Produits similaires
Avis clients
J***t
28 octobre 2020
Does not quite melt at 138c
A***s
11 octobre 2020
nice solder paste