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Caractéristiques

  • Model Number: For iphoneX BGA Reballing F
  • Application: For iphoneX Circuit Board P
  • Application1: Repair mainboard Location
  • Application2: For iphoneX Special solder paste
  • type: rl-404
  • Numéro de Modèle: for iphonex
  • Taille des particules: 1-10 μm
  • Origine: CN (Origine)

RELIFE – pâte à souder sans plomb RL- 404 138 °C, pâte personnalisée pour la réparation de la carte mère de l'iphone

Vendeur :
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Avis clients

Anonyme
11 septembre 2020

excelent!

C***e
5 septembre 2020

Envois rapide, réception en une semaine à peine.

Anonyme