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Caractéristiques

Model Number: For iphoneX BGA Reballing F
Application: For iphoneX Circuit Board P
Application1: Repair mainboard Location
Application2: For iphoneX Special solder paste
type: rl-404
Numéro de Modèle: for iphonex
Taille des particules: 1-10 μm
Origine: CN (Origine)

Outils Soudage et Brasage Fournitures Flux à souder

RELIFE – pâte à souder sans plomb RL- 404 138 °C, pâte personnalisée pour la réparation de la carte mère de l'iphone

Évaluation Alitools :

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Avis clients

Anonyme

11 septembre 2020

excelent!

C***e

5 septembre 2020

Envois rapide, réception en une semaine à peine.

Anonyme