RELIFE RL- 404 138 ° c pâte à souder basse température pour IPHONE X XS XSMAX pâte d'étain sans plomb ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: wozniak
  • Fournitures DIY: Metalworking
  • Type: Combinaison
  • Origine: CN (Origine)
  • Numéro de Modèle: RELIFE RL- 404
  • Paquet: Boîtier
  • Application: Kit d’outils informatiques
  • Taille: standard
  • 100%: NEW
  • Melting point: 138 degrees
  • Cost: Lead-free
  • Applicable to: for iphoen

RELIFE RL- 404 138 ° c pâte à souder basse température pour IPHONE X XS XSMAX pâte d'étain sans plomb

Vendeur :
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