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Caractéristiques

  • Nom de marque: NoEnName_Null
  • Origine: CN (Origine)
  • Certification: NONE
  • Numéro de Modèle: BGA Reballing Stencil Kits
  • La Taille des particules: 1-10 μm
  • application: for HUAWEI BGA Reballing Stencil Kits
  • application 2: for XIAOMI BGA Reballing Stencil Kits
  • application 3: for OPPO BGA Reballing Stencil Kits
  • application 4: for Meizu BGA Reballing Stencil Kits
  • application 5: for LG BGA Reballing Stencil Kits
  • application 6: for Samsung MTK BGA Reballing Stencil Kits
  • application 7: for ic power BGA

Kaisi-Kit de pochoirs de rebond BGA pour puce électrique, pour HUAWEI XIAOMI OPPO Meizu LG Samsung MTK, gabarit de soudage de haute qualité

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D***r
11 février 2021

super! Danke