Kaisi – Kit de pochoirs de reballage 0.12mm BGA, modèle de soudure pour iPhone IC CPU 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5s ► Photo 1/6

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Caractéristiques

Numéro de Modèle: BGA Reballing Stencil
Taille des particules: 1-10 μm
model: for iPhone
application: iPhone 6 6S 7 8 X 11pro A8 A9 A10 A11 A12 A13
application 3: bga reballing stencil kit
application 4: bga reballing stencil kit for iphone

Outils Soudage et Brasage Fournitures Flux à souder

Kaisi – Kit de pochoirs de reballage 0.12mm BGA, modèle de soudure pour iPhone IC CPU 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5s

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