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Caractéristiques

  • Numéro de Modèle: BGA Reballing Stencil
  • Taille des particules: 1-10 μm
  • model: for iPhone
  • application: iPhone 6 6S 7 8 X 11pro A8 A9 A10 A11 A12 A13
  • application 3: bga reballing stencil kit
  • application 4: bga reballing stencil kit for iphone

Kaisi – Kit de pochoirs de reballage 0.12mm BGA, modèle de soudure pour iPhone IC CPU 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5s

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