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Especificaciones
- Model Number: For iphoneX BGA Reballing F
- Application: For iphoneX Circuit Board P
- Application1: Repair mainboard Location
- Application2: For iphoneX Special solder paste
- type: rl-404
- Número de modelo: for iphonex
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
- Origen: CN (origen)
RELIFE RL-404 138 °C baja temperatura soldadura libre de plomo pasta personalizado de alta-reparación de la placa base
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Opiniones de los usuarios
Anónimo
28 de enero de 2021
bien
l***
7 de noviembre de 2020
no me llegó el paquete
hola me llegó el paquete
Anónimo