RELIFE RL-pasta de soldadura de baja temperatura para IPHONE X, XS, XSMAX, pulpa de estaño sin plomo, 404 138 °C ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: wozniak
  • Suministros para manualidades: Metalworking
  • Tipo: Combinación
  • Origen: CN (origen)
  • Número de modelo: RELIFE RL- 404
  • Paquete: Funda
  • Aplicación: Juego de herramientas de ordenador
  • Tamaño: standard
  • 100%: NEW
  • Melting point: 138 degrees
  • Cost: Lead-free
  • Applicable to: for iphoen

RELIFE RL-pasta de soldadura de baja temperatura para IPHONE X, XS, XSMAX, pulpa de estaño sin plomo, 404 138 °C

Vendedor:
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Este artículo es de otros vendedores

Opiniones de los usuarios

m***s
12 de diciembre de 2020

Envío súper rápido buena pasta de soldar. Todo correcto. Vendedor recomendado 100%

I***a
11 de noviembre de 2020

falta probar pero me llegó tarde en llegar pero todo correcto

Anónimo