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Especificaciones
- Model Number: For iphoneX BGA Reballing F
- Application: For iphoneX Circuit Board P
- Application1: Repair mainboard Location
- Application2: For iphoneX Special solder paste
- type: rl-404
- Número de modelo: for iphonex
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
- Origen: CN (origen)
Pasta de soldadura sin plomo RELIFE RL- 404 138 ° C personalizada para reparación de la placa base del iphone
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Opiniones de los usuarios
E***o
18 de octubre de 2020
recomiendo ampliamente al vendedor execelente producto el envío muy rápido 7 días en llegar el embalaje muy bueno bien protejido muchas gracias muy datisfecho lo recomiendo ampliamente gracias
R***s
16 de septiembre de 2020
super buena consistencia
Anónimo