Plantilla BGA Plantilla de calentamiento directo 0,15mm de espesor para EMMC/EMMC BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186 ► Foto 1/2

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Especificaciones

Número de modelo: For EMMC EMCP BGA221 153 169 254 162 186
Application: for BGA Stencil Direct Heating Template
Material: Stainless Steel
Thickness: 0.15mm Thickness

Herramientas Soldadura y suministros de soldadura Fundentes de soldadura

Plantilla BGA Plantilla de calentamiento directo 0,15mm de espesor para EMMC/EMMC BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186

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Opiniones de los usuarios

R***z

1 de septiembre de 2020

están chidos y baratos

J***a

24 de abril de 2020

Super!!!!!!!!!!!1

Anónimo