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Especificaciones
- Range of use: EMMC/EMCP/UFS Platform for
- BGA Model: BGA162/169/186/221/254
- Magnetic base: Precision positioning plat
- Mobile phone Maintenance: Professional mobile phone repair kit
- Multi-function product: High quality stee
- Operating Temperature: suitable for BGA153 A89 reballing cell
- Dissipation Power: Good
- Application: Mobile Phone eMMC eMCP BGA153
- Model Number: BGA reballing Stencil BGA153 189
- USE: BGA reballing Stencil BGA153 162 189
- Paquete: Funda
- Nombre de la marca: wozniak
- Suministros para manualidades: Metalworking
- Origen: CN (origen)
- Número de modelo: EMMC EMCP UFS BGA 153 162 169 186 221 254
- Tamaño: 10*10*3
- Tipo: BGA plant tin
- Aplicación: Juego de herramientas de ordenador
EMMC EMCP UFS BGA 153 162 169 186 221 254 plataforma de mantenimiento Universal plantación de red de estaño traje herramientas de reparación de chips
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Este artículo es de otros vendedores
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Opiniones de los usuarios
Anónimo
10 de diciembre de 2020
No vino buena calidad se rompió en la paquetería
f***o
20 de julio de 2020
super rapido
Anónimo